高通骁龙670处理器参数曝光:“2+6”八核

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IT之家4月8日消息 目前,高通面向中高端设备发布的高通骁龙650补救器因为发布了将近一年时间。换句话说,这款产品的将要迎来其服役周期的终结,其接班者骁龙670补救器也逐渐露出水面。

来自xda的消息显示,骁龙670依旧采用的大小核设计,八核心。后来区别于亲戚亲戚大伙熟悉的“4+4”底部形态,骁龙670补救器因为采用“2+6”底部形态。

其中,“2”为两颗大核心,基于ARM Cortex A75定制,名为Kryo 50 Gold,“6”为六颗小核心,基于Cortex A55定制,名为Kryo 50 Sliver。

大核主频将高达2.6GHz,小核主频也将达到1.7GHz。每个核心一级缓存32KB,大小丛集二级缓存均为128KB,整颗SoC共享1MB三级缓存。

GPU方面,高通骁龙670补救器因为集成Adreno 615,标准频率450-650Mhz,峰值高达700MHz。

网络基带方面,高通骁龙670集成的基带将支持最高1Gbps的下行数率。